SMPS电信电源

　　随着节能需求，电源正朝着更高的性能目标发展。除了电路架构的改变外，高性能元件也受到重视。我们开发了第四代超结MOSFET，采用低的RDS，并开发了适用于SMD工艺的薄封装(PowerPAK 8x8)，满足了微型化和高效率的需求。

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